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1.
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 相似文献
2.
利用一种设计好的专用检具 ,使两束被检热电偶分别从检定炉的两端安装均可保证符合检定规程的要求 ,从而在不添置新设备的情况下 ,使检定热电偶效率大大提高。 相似文献
3.
林泉 《中国民航学院学报》2004,22(4):37-42
通过对航空犯罪防控的系统分析,探寻航空犯罪防控工作规律,研究系统构建的技术方法,认识防控系统工程的特征,做好航空犯罪防控工作。 相似文献
4.
5.
本文介绍了一种简易的u型弯曲模具的设计方法,具有结构简单、制造容易、节约材料、重量轻的特点,在小批量生产中有借鉴意义. 相似文献
6.
采用多种硬质合金钻头,在高转速和不同进给速度条件下对碳纤维/环氧树脂复合材料进行孔加工正交试验,通过研究其轴向力和扭矩以分析刀具条件和切削参数的适应性.结果表明:主轴转速是影响轴向力和扭矩的最主要因素,高转速钻削时轴向力和扭矩都显著减小;减小进给速度也使轴向力和扭矩减小,但其影响小于主轴转速.此外,钻头材质对轴向力和扭矩的影响大于钻头几何形状和进给速度;进给速度对轴向力的影响较大,而钻头几何形状对扭矩的影响较大. 相似文献
7.
根据气动布局的基本原理,结合低RCS要求,设计了一种鸭式布局、带边条的翼身融合无人飞行器外形,实验结果表明,该外形不仅具有低RCS特征,而且具有良好的气动特性,升阻比达到8左右。 相似文献
8.
计算机仿真是测试评估网络协议性能的基本技术,而无线自组网技术是一项新兴的热门无线网络技术。目前为止还没有文章对无线自组网计算机仿真技术进行综合介绍。因此,本文以构建易用合理的无线自组网仿真场景为目标,从仿真软件、仿真场景和移动模型这三个方面综合说明了构建无线自组网仿真场景的相关技术。本文对三种通用网络仿真软件NS-2,Glomosim和OPNET进行了分析比较,介绍了无线自组网研究中几种典型的仿真场景,最后介绍了常用的几个节点移动模型,分析了移动模型存在的问题及解决方法。本文对构建无线自组网仿真环境具有指导借鉴意义。 相似文献
9.
10.
用标定和亚像素技术实现三维运动目标的高精度测量 总被引:7,自引:0,他引:7
本文介绍一种利用多种亚像素图像技术提取目标及网格节点,并采用新的摄影系统标定与系统误差修正技术,用多个摄像机实现对有特殊标志的空间三维运动目标的高精度测量方法。 相似文献